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  • 工業材料 [第416期]:高階半導體構裝技術 新穎廢水零排放與海淡處理技術
  • 點閱:30
  • 並列題名:Industrial materials
  • 作者: 工業材料編輯部編輯
  • 出版社:工業技術研究院材料與化工研究所
  • 出版年:2021.08
  • 格式:PDF,JPG
租期7天 今日租書可閱讀至2021-10-04

本期內容簡介

技術專題

高階半導體構裝技術

新穎廢水零排放與海淡處理技術

先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢
整合型碳化矽功率模組之電熱力設計與分析
先進封裝之互聯材料技術
圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢
預處理對廢水零排放程序與副產鹽資源化之重要性
新穎資源化零排放技術介紹
電化學離子分離技術於工業鹵水資源化的開發與應用
工業廢水零液排放處理程序

雜誌簡介
 
工業材料雜誌係由財團法人工業技術研究院材料與化工研究所所發行,創刊於1987年,暢銷海內外的工業材料雜誌稱得上是國內最具權威的材料專業雜誌,以前瞻性產業之研究、發展、應用為報導主題,其內容包含各大領域,如光電顯示/無線通訊/能源儲能/智慧感測/綠色環保/電磁/輕金屬/複合材料/有機高分子/陶瓷薄膜/奈米微細技術/構裝散熱/材料設計檢測/市場瞭望/聚焦兩岸….等等。資訊新穎、市場動態掌握即時,是關心材料發展、材料應用、產業走向人士最佳的參考資料。每月一冊,受用無窮,廣泛且詳實的內容,成為產業界不可或缺的資訊來源。工業材料雜誌作者陣容堅強,除了有工研院內的數百位專家為強力後盾之外,舉凡產業界的技術先進、各大專院校的知名學者、海外學人、專家均在作者之列。自創刊以來,普受各界好評,同時,為數所大專院校推薦為選讀好書。

  • 高階半導體構裝技術 Special Report(第46頁)
    • 現代生活的必需品–半導體構裝(第46頁)
    • 先進半導體構裝之封裝與IC載板材料市場趨勢(第47頁)
    • 整合型碳化矽功率模組之電熱力設計與分析(第57頁)
    • 先進封裝之互聯材料技術(第69頁)
    • IC封裝材料用無機粉體表面改質技術(第79頁)
    • 高頻構裝應用低損耗封裝材料技術(第90頁)
  • 技術發表會 Technology Launch(第99頁)
    • 用於先進電子構裝之新型熱融矽膠材料(第99頁)
  • 新穎廢水零排放與海淡處理技術 Special Report(第105頁)
    • 新興水源–廢水零排放全回收與下世代低碳海水淡化技術(第105頁)
    • 工業廢水零液排放處理程序(第106頁)
    • 預處理對廢水零排放程序與副產鹽資源化之重要性(第115頁)
    • 新穎資源化零排放技術介紹(第122頁)
    • 電化學離子分離技術於工業鹵水資源化的開發與應用(第132頁)
    • 新興海淡水處理技術:現況及未來發展(第138頁)
  • 材化史上的今天 Historical Discovery(第146頁)
    • 8/26-「現代化學之父」拉瓦節誕辰(第146頁)
  • 主題專欄 Topic Report(第148頁)
    • 圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢(上)(第148頁)
    • 3D陶瓷雷射金屬化技術與應用(第157頁)
    • 智慧化積層不NG製造技術(第166頁)
  • 廠商動態 Product Update(第174頁)
    • 新世代常溫蒸發零排技術(第174頁)
紙本書 NT$ 350
單本電子書
NT$ 245

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今日租書可閱讀至2021-10-04
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