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  • 2021投資趨勢特刊. NO.3
  • 點閱:17
  • 作者: 理財周刊作
  • 出版社:理財周刊
  • 出版年:2021[民110]
  • 格式:PDF,JPG
租期14天 今日租書可閱讀至2021-10-12

理財周刊:2021投資大趨勢第3期
半導體 飆速商機

編輯室
2 後摩爾時代半導體競賽 先進封裝成為新利器


高速網路
3 從高速網路找未來飆股
11新世代高速記憶體看俏

先進封裝
18 台積電3D先進封裝後市旺
25 先進封裝將成下個主戰場
28 全球車用晶片需求大爆發
32 IC晶圓先進封裝任重道遠

  • 後摩爾時代半導體競賽 先進封裝成為新利器(第2頁)
  • 從高速網路找未來飆股(第3頁)
  • 新世代高速記憶體看俏(第11頁)
  • 台積電 3D 先進封裝後市旺(第18頁)
  • 先進封裝將成下個主戰場(第25頁)
  • 全球車用晶片需求大爆發(第28頁)
  • IC 晶圓先進封裝任重道遠(第32頁)
紙本書 NT$ 220
單本電子書
NT$ 168

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租期14天
今日租書可閱讀至2021-10-12
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