本期內容簡介
封面故事
矽光子再造摩爾
矽光子將過去單一的離散元件整合，順應縮減元件體積的趨勢將光學主被動元件微縮、積體化。將光電元件半導體化的矽光子(Silicon Photonics)技術成為延續摩爾定律的救贖之一，理論上，光沒有電荷與質量，傳輸距離可以更遠，且沒有實體線路的干擾，也沒有訊號衰減的問題。
然而，新技術也帶來新的挑戰。市場需求不斷提升，如何找出最佳的光電元件設計、提升單一通道資料傳輸速率、將雷射光源置入矽光子晶片模組皆為該技術需要克服的關卡。尤其矽光子晶片因為矽元素為非直接能隙半導體而無法發光，需要額外以其他材料如III/V族化合物提供光源，異質整合也為封裝及良率帶來挑戰。
- 編者的話(第7頁)
- 焦點全蒐密 COVER STORY 矽光子再造摩爾(第9頁)
- 技術／市場相繼到位 矽光子開啟摩爾定律新篇章(第10頁)
- 提高資料速率／異質整合光源 矽光子新招不斷跨越技術難關(第15頁)
- 資料中心傳輸壓力飆升 矽製程光通訊元件神救援(第18頁)
- 技術博學堂 TECHNOLOGY SHOW(第23頁)
- 智慧家庭裝置指數級成長 低功耗Wi-Fi打進物聯網應用(第24頁)
- 縮短時間／降低難度 LoRa認證模組力助終端開發(第28頁)
- 實現高速資料轉換器最佳設計 JESD204B規範驗證須徹底(第31頁)
- 連接器組裝／走線／鑽孔攸關性能 寬頻RF電路板端點設計眉角多(第38頁)
- 趨勢大追擊 MARKET TREND(第46頁)
- 最新高速介面技術與設計開發研討會特別報導 做好模擬／測試基本功 高速介面攻克訊號完整性挑戰(第46頁)
- 走入專網創新實證階段 日本Local 5G推進智慧社會(第48頁)
- 布局太空物聯網商機 低軌衛星領軍各國產業戰略(第51頁)
- 行動通訊鋪平6G坦途 5G Advanced多元技術並進(第55頁)
- 受惠R15/R16/R17接力補強 5G潛力應用百花齊放(第61頁)
- 無線接取網路靈活架構 5G基地台分層部署因地制宜(第71頁)
- 智慧工廠敏捷度Up Up 5G/IIoT/虛擬分身聯手如虎添翼(第74頁)
- 驗證規範與時俱進 掌握規則讓產品上市快一步(第80頁)
- 新聞搜查線 INDUSTRY NEWS ESG浪潮推動電源轉型 伺服器PSU數位化帶頭衝鋒(第83頁)
- 產業即時通 INFORMATION(第84頁)
- 產品搶鮮報 COMPONENTS & TOOLS(第88頁)
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