本期內容簡介
封面故事
產業眺望2023 Chiplet與儲能是2023年產業的熱門關鍵字，許多大廠近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念，並陸續將其運用在自家產品上，讓Chiplet成為半導體產業的熱門關鍵字之一。但異質整合在理論上打破了晶片開發者必須包辦所有設計整合工作的局面，一顆晶片裡可以包含來自不同供應商的Chiplet。為此，業界不僅積極推動標準化進程，投入建構生態系，盼藉此發揮異質整合的全部潛力，並在異質整合時代的競爭中，處於有利地位。
儲能產業則在政策大力支持下迅速成長，預估台灣儲能市場經濟規模在2023年上看新台幣2,000 億元。電池作為儲能系統的核心，便成為台灣廠商積極布局的領域。為了確保儲能電池的效能與安全，電池材料研發與測試廠商無不卯足全力。台灣電池新創開發軟包鈦酸鋰電池，有效強化鋰電池的穩定性。安全認證廠商則制定UL 9540等安全規範，測試廠商也推出相應的高壓系統測試解決方案，全速搶攻儲能商機。
- 編者的話(第15頁)
- 主題探索(第17頁)
- 異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩(第18頁)
- 淨零碳排不回頭 台灣電池廠搶攻儲能藍海(第22頁)
- 為成本最佳化帶來新契機 Chiplet大潮擋不住(第26頁)
- 技術紮馬步 採集潔淨能源闢蹊徑 能量擷取2D材料大發神威(第31頁)
- 專欄(第35頁)
- 翻轉吧！科技人 D2C電商趨勢的訂閱商機(第35頁)
- 就事論「勢」 垂直應用含金量不容小看 無人機大廠競相布局(第38頁)
- 市場透視(第42頁)
- 特別企劃 強化供應鏈韌性勢在必行 AI高效力助產業數位轉型(第42頁)
- 解密自駕車與車聯網關鍵技術研討會特別報導 迎向軟體定義汽車時代 ADAS/車聯網技術全速變革(第45頁)
- 里程焦慮解方 電動車充電站商機高漲(第48頁)
- 台廠抓緊南向智慧化商機 東南亞智慧製造潛力十足(第51頁)
- 彈性應對地緣政治挑戰 資安實力強化供應鏈韌性(第55頁)
- 處理器架構市場洗牌 RISC-V喜迎工業／自駕商機(第59頁)
- 探勘循環經濟趨勢 農廢變綠金商機引爆(第63頁)
- 技術解密(第66頁)
- 車用AI辨識更敏銳 RGB-IR實現多元影像感測(第67頁)
- AI視覺辨識再進化 SPoVT強化3D點雲補全(第73頁)
- 通用處理器實現低精度神經網路 FP8規格訓練DNN模型有成(第76頁)
- 省電／維護簡易 物聯網數據交換MQTT力挺(第80頁)
- 破壞式創新建立新典範 5G NR專網實現智慧醫療(第84頁)
- 電源／訊號網路分道揚鑣好處多 晶背供電將成大勢所趨(第89頁)
- Silent Switcher/LDO穩壓器聯手贊聲 超音波電源軌改善圖像品質(第95頁)
- 提前掌握Source/Sink產品測試重點 HDMI 2.1認證挑戰迎刃解(第100頁)
- 採用TEM分析晶體結構 AlGaN磊晶光學性質再強化(第105頁)
- 防盜作為轉型第一步 門鎖智慧主動監控更安心(第110頁)
- 菁英開講(第114頁)
- 專訪緯創資通智能射頻研發處長陳逸仙 5G應用研發模擬工具不可少(第114頁)
- 專訪Astera Labs商務長兼共同創辦人Sanjay Gajendra 智慧連接技術破解資料運算瓶頸(第115頁)
- 新聞直擊(第116頁)
- 新品上市(第122頁)
- 產業特搜(第127頁)
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