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日韓半導體暨資通訊硬體推動政策分析
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- 作者： 吳悦, 李正通, 賴志遠 著
- 出版社：財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
- 出版年：2023
- ISBN：9789576193606
- 格式：PDF,JPG
- 頁數：58
半導體產業為我國最重要的高科技產業，全球半導體產業鏈中，我國在設計、製造、封裝測試等環節均佔有重要地位。唯近年中美兩大國競爭從地緣政治、軍事爭霸逐漸延伸至貿易、經濟乃至科技，半導體產業成為兩國在高科技領域競爭的焦點場域。美國在半導體產業對中國所施加的各項遏制與壓迫行為，無形中對世界其他半導體生產製造國家也造成衝擊，其中韓國及日本和台灣受到影響最為嚴重。本研究聚焦於日本與韓國近年所推動的國家半導體策略，從策略內文即可以看出日韓兩國為因應全球半導體產業生態劇變所安排的應變措施與行動細則。日韓兩國與台灣在半導體產業有著互補與競爭的關係，同時也是美國建立Chip 4 半導體聯盟的重要成員，但由於經濟利益及國際政治等多重變數，對聯盟成立仍存有疑慮與不安之處。因此，日韓未來所推動的國家半導體策略與目標及其具體行動方案，對台灣所研擬的各項行動有極重要的參考價值。
- 中文摘要(第I頁)
- Abstract(第II頁)
- 目錄(第III頁)
- 表目錄(第IV頁)
- 圖目錄(第V頁)
- 第一章 前言(第1頁)
- 第二章 國際半導體產業結構(第6頁)
- 第三章 日本半導體發展策略(第14頁)
- 第四章 韓國半導體發展策略(第24頁)
- 第五章 綜合分析(第36頁)
- 第一節 各比較項目與其定義(第36頁)
- 第二節 日韓政策的異同比較(第37頁)
- 第六章 結論與建議(第42頁)
- 參考文獻(第44頁)
- 作者簡介(第47頁)
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