本期『化合物半導體粉體晶錠與晶片材料分析技術』專題，著重以化合物半導體材料為主要載具，分享其原料與產品之分析手法及技術。先從碳化矽原料品質與長晶之關聯性、長晶之晶錠製備成晶圓之製程與品質分析項目大方向分析概況；再進一步介紹以高階元素分析—輝光放電質譜儀與雷射誘導擊穿技術在材料的開發與成分分析之應用；最後介紹目前先進的非破壞性檢測—太赫茲技術如何應用在碳化矽晶圓分析上。專題從化合物半導體的原物料、製程、產品至驗證等相關分析項目來做規劃與簡介，期望藉由深入淺出的引領介紹，讓讀者一窺半導體材料與分析的世界，並產生興趣投入相關領域，或許我們都將成為下一座護國神山的基石。
 
迎向ESG永續浪潮：構裝產業創新布局碳中和技術    
面對全球ESG永續的浪潮，近年國際大型終端電子產品廠紛紛針對達到淨零碳排提出目標時程，各國也制訂減碳路徑及增收碳稅等規劃並逐漸實施。電子產業產值居我國工業第一大，其碳排放量則是製造業的第二大(達3,200萬噸)，而當中關鍵的IC、面板、PCB及陶瓷元件製造為主要碳排來源，且都是國際前三大產業。在品牌商積極要求2030年與供應鏈共同朝向碳中和，相關產業面臨淨零碳排壓力，若未能快速建立碳中和技術，電子業將失去國際競爭力。目前電子產業積極利用自身廠務減碳、提升設備效率與綠電運用達到初期減碳效果；後續期盼能夠在原料及各產業材料配方與製程上有所創新，結合既有減碳路徑，方可有效達成碳中和目標。
 
本期『低碳構裝材料及再利用技術』專題從材料的角度出發，針對低碳原料、PCB既有減碳技術、易降解構裝材料及電子產業副資材再利用技術進行介紹。盤點材料減碳技術，非石化料源的樹脂材料的替代，無論是生質或是循環料源均可快速地降低整體碳排。國際上針對PCB產業相關的減碳技術也開始有許多創新發展。而電子產品製程及終端廢棄物在整體碳排來源亦為重要環節，電子廢棄物中有價的元件如何再利用，關鍵在於如何拆解，熱固型樹脂降解技術成為可否回收的要點。另外在電子產品製程中亦有許多的副資材，如何使其在焚化處理產生直接碳排之外，找到另外一個再利用的方式，亦為整體減碳技術的一環。讀者可以藉由此專題探索未來可能發展的構裝趨勢，找到面對碳中和目標的方法。
 
太陽光電產業與技術發展近況
太陽光電因商業化技術較成熟，是國際邁向淨零的重要技術選項，根據IRENA 2023年的統計報告，全球太陽光電累積設置量在2022年達1,053.1 GW，正式突破1,000 GW整數大關！推估在2025年底全球累積量就很有機會超越2,000 GW，成長力道持續維持在高檔。國內市場至2023年6月底已達11,000 MW，6年半成長7.8倍。這兩年來更有許多新的突破：例如近期推動的漁電共生，在以農為本、綠電加值下，將共創多贏、複合利用的國際領導光電型態；屋頂型在《再生能源發展條例》修法、未來細部配套完整後，有望每年持續帶給國內穩定的200~300 MW屋頂型光電潛能；另外太陽光電與儲能的整合應用，預計在2025年推動達成光儲500 MW的目標，可讓既有的饋線運用更提升，也收某種能量移轉之效；而來自國內產業的綠電剛性需求，將賦予太陽光電的發電價值，成為更多產業未來順利接單的關鍵角色。技術面上，TOPCon已有逐步取代PERC的趨勢；鈣鈦礦太陽電池技術則伴隨臺灣鈣鈦礦研發及產業聯盟的成立注入新活力；新的應用場域如海上型或離岸型光電的示範研究很快也會啟動。由此可以看出國內的太陽光電產業仍是持續往前大步邁進，朝淨零永續與產業發展方向前進。
 
主題專欄與其他
延續上期，能源/儲能專題「以專利與論文地圖建立全固態鋰離子電池界面改質技術」，介紹研究團隊採用界面修飾之方法抑制界面副反應，以提高固態電池之循環壽命。水處理科技專題「水科技物聯網之發展與應用」介紹環保署與工業技術研究院在過去幾年針對國產化水質感測器及水科技物聯網合作開發的成果。專文篇篇精彩，歡迎賞閱！