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3C產品的發展過程與應用趨勢始終不斷地朝著輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等多重構面發展，這也表示著晶片整合技術的必要性。本報告從解析智慧終端應用需求與系統整合技術趨勢出發，探討系統封裝(System in Package；SiP)的發展，包含PoP、2.5D IC、3D IC、embedded dies等技術，可能對全球和台灣IC產業鏈產生的新商業模式變革，乃本研究目的。
工研院產經中心執行的ITIS-ICT計畫是經濟部技術處為提昇我國產業競爭力，促成產業升級進行的一項服務計畫。因此本報告將從終端系統的需求出發，剖析全球IC產業相關供應鏈，包括IC設計、IC製造、IC封測以及IDM等廠商，探討各供應鏈環節為了因應終端系統的變化所產生的變革和價值鏈的擴張。因此也帶來了台灣IC相關產業鏈的新商機和挑戰。期能提供各業快速因應產業變革的策略，以及台灣在面臨全球競爭下，整體產業可行的整合方向與契機。
- 第一章 緒 論(第1-1頁)
- 第一節 研究定義(第1-1頁)
- 第二節 研究方法(第1-4頁)
- 第三節 研究流程(第1-6頁)
- 第二章 終端系統驅動封裝型態演進(第2-1頁)
- 第一節 終端系統趨勢發展研究(第2-1頁)
- 第二節 SiP 封裝高度異質整合趨勢(第2-13頁)
- 第三節 3D IC 主要應用產品及技術趨勢(第2-29頁)
- 第四節 終端系統採用先進封裝技術願景(第2-55頁)
- 第三章 IC 設計業產業價值鏈變革分析(第3-1頁)
- 第一節 SiP 模組設計商機興起(第3-1頁)
- 第二節 通訊 IC 設計公司往建構軟硬體應用平臺邁進(第3-5頁)
- 第三節 波特五力分析解析 IC 設計產業競爭力(第3-10頁)
- 第四章 IC 製造業產業價值鏈變革分析(第4-1頁)
- 第一節 新興中段(Mid-End)產業新商機(第4-1頁)
- 第二節 IC 晶圓代工廠往上下游垂直整合(第4-21頁)
- 第五章 IC 封測業產業價值鏈變革分析(第5-1頁)
- 第一節 全球 IC 封測業領導廠商技術佈局(第5-2頁)
- 第二節 晶圓代工業與封測業跨入 3D IC 競爭力分析(第5-5頁)
- 第六章 SiP 趨勢下台灣發展的機會與因應策略(第6-1頁)
- 第一節 SiP 所帶來的全球 IC 價值鏈變革(第6-1頁)
- 第二節 台灣 IC 產業發展 SiP 關鍵在產業鏈整合(第6-9頁)
- 第三節 打造 Taiwan SemiConductor Module Inside(第6-11頁)
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