內容簡介

本書共分為八篇，每篇的章節重點與編纂精神如下：

第一篇： 『總體經濟指標』和『IC產業關聯重要指標』─ 內容含括全球各主要經濟體之經濟表現與展望以及IC產業重要統計指標，以圖表方式呈現，使讀者能清楚且快速地掌握過去2年暨未來3年共計五年的全球經濟情勢發展與重要數據資訊。

第二篇： 『半導體產業總覽』─ 彙集並重點摘要了本書後段各篇所探討的內容，包括全球半導體市場重要數據與產業未來發展動向、台灣IC產業發展各重要指標數據、以及台灣IC各次產業領導廠商2014年營收表現暨產業整體展現所代表的全球地位等，主要也是以圖表呈現，使讀者能清楚且快速地掌握產業發展相關重要訊息。

第三篇： 『下游應用產業』─ 內容含括桌上型電腦、筆記型電腦、主機板、液晶監視器、手機、數位相機、薄型電視等終端應用產品，為讀者分析半導體產業下游之主要系統終端之市場發展現況與趨勢，以更能掌握台灣IC產業未來發展可能走向。

第四篇： 『全球半導體新興產品技術趨勢』─ 半導體產業技術隨著全球終端產品市場發展趨勢變動著，過去從PC、NB、手機及平板等產品帶動半導體技術發展，未來隨著穿戴式裝置、雲端大數據及物聯網之新應用領域市場崛起，也將為半導體產業技術帶來新的革新，針對幾個焦點技術及廠商進行說明。

第五篇： 『全球半導體產業個論』─ 全球化時代來臨，人才、資金、技術、以及智權等的流動，不僅使各區域半導體市場規模互有消長，且各區域內的半導體業者彼此間的又競爭又合作關係也日趨微妙；本篇藉由回顧2014年全球半導體各次產業，從全球IC設計全球IC製造、全球IC封測乃至全球IC設備及材料之各產業動態，以進一步預測未來三年市場走向，同時藉綜整各重要國家的半導體業者在IC產業鏈上的佈局，透過「知彼」來評估各國半導體產業之整體戰力，做為我國產官學研各界擬定未來策略之參考。

第六篇： 『台灣IC產業個論』─ 本篇乃針對2013~2017年我國IC產業上中下游廠商之整體產銷以及發展趨勢進行資訊整理與分析，並將「IC產業聚落」以獨立章節撰述；期望透過「知己」來清楚界定台灣IC產業與產品的競爭力，以為未來之發展再創佳績。由於台灣半導體獨特的專業垂直分工體系為全球罕見，因此，針對我國IC上下游各次產業的深入研究與剖析，亦是本年鑑有別於國外相關報告之一大特色所在。

第七篇： 『未來展望』─ 綜整全球以及台灣IC產業發展趨勢，探討未來產業發展關鍵課題與前景，提供我國產官學研各界進行相關決策之參考。

第八篇： 『附錄』─ 以時間序列方式彙集摘要2014年半導體產業之重要紀事。此外，本篇亦收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、國內外半導體公司和產業協會的網址，以及2015年全球半導體相關展會資訊，以供讀者查詢。